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Chip-Beads

芯片珠子

Das producktangebot von Bourns®umfast Chip-Induktoren, Leistungsdrosseln, Chip-Beads, Chip-Bead-Arrays sowie径向和轴向bedrahtete Induktoren在SMT-Ausführung。Diese Bauteile在计算机,通信,仪器,工业和医疗技术领域寻找人员。

Design-Kits
Bourns bietet Design-Kits fürInduktorenChip-Beads一个。

Dokumentation

Die Anwendungsbeschreibungen and weitere Dokumente finden Sie in unserer位于
在这里finden Sie die Tabelle der Standardwerte(电子表格)。

Konfliktmineralien- Herkunftsbericht fürMagnetics & JW Miller®:CMRT

过时了Mit diesem Symbol gekennzeichnete Produkte sind verfügbar, werden jedoch nicht für Neuentwicklungen empfohlen。

联赛 《图片报》 Datenblatt Typ Große Induktivitatsbereich Strombereich MDS Ingenieurwesen 设计Dateien
MU1005 MU1005 芯片焊道 1 × 0.5 × 0.5 mm 10 - 1000欧姆 80 - 500 mA TBD
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毫克/μ/ MZ1608 毫克/μ/ MZ1608 芯片焊道 1.6 × 0.8 × 0.8 mm 30 - 1000欧姆 100 - 700 mA Mg, mu, mz: 1608
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毫克/μ/ MZ2029 毫克/μ/ MZ2029 芯片焊道 2 × 1.2 × 0.9 mm 10 - 600欧姆 100 - 900毫安 Mg, mu, mz: 2029
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毫克/ MU3261 毫克/ MU3261 芯片焊道 3.2 × 1.6 × 1.1 mm 30 - 1000欧姆 300 - 900毫安 MU3261
MG3261
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MH4532 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 4.5 × 3.2 × 1.5 mm 10 - 60欧姆 3 - 6个a MH4532
MH4516 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 4.5 × 1.6 × 1.6 mm 60 - 80欧姆 3 - 6个a MH4516
MH3261 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 3.2 × 1.6 × 1.1 mm 600欧姆 2 MH3261
MH2029 MH45_MH32_MH20
芯片焊道 2 × 1.25 × 0.85 mm 7 - 600欧姆 1 - 6a MH2029
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