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扫描电镜:Mikroelektronikmodule

prodline_sems_00

下一个奥斯nutzung under zahlreichen选择和技术与波恩和不serer langjährigen Erfahrung wählen wir das optimale Gehäuse für eine Anwendung in enger Kooperation mit unseren Kunden。

Verfugbare Gehause

  • 高级督察(单人排队)
  • DIP(双列直插)
  • COB-Interposer
  • BGA
  • SiP (System-in-Package)
  • Kundenspezifisch

Gehauseeigenschaften

  • Dickschicht mit hoher Dichte
  • HF-Substratmaterialien
  • 芯片和电线
  • 倒装芯片
  • Stud-Bump-Bonding
  • HF-Gehause
  • Fine-Pitch-SMT

Hauptvorteile

  • Nahtloser Übergang von der producktentwicklung und dem原型zur系列生产
  • 东方之路，德国之路，德国之路
  • 因特网施肥和蒙太奇冯迪克希特-混合schaltungen
  • Bewährtes Gehäuse, dem schwierige elektrische und mechanische Umgebungen nichts anhaben können
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