チップビ，ズ

柏恩斯®製品には,表面実装型チップインダクタ,パワーチョーク,チップビーズ,チップビーズアレイ,および放射状リード線と軸方向リード線インダクタが内蔵されています。これらのコンポ，ネントはコンピュ，タのほか，通信，計器，産業，および医療用途に用いられています。

設計キット- Bournsでは，ンダクタの設計キットを提供しています。

関連文書-適用ノトおよびその他の文書にいては，ラ@ @ブラリをご覧ください。
基準値(e表)はこらをご覧ください。

磁気製品およびJW Miller®製品の紛争鉱物報告書：CFSI_CMRT4-01

この記号が付いている製品は現在入手可能ですが，新設計での使用は推奨できません。