博恩斯作为行业领导者的关键优势之一在于我们能够利用核心技术为客户的应用提供产品和解决方案。bob综合体育下载集成捕获功能、增加价值和降低总体成本的技术为这些努力提供了可量化的结果。如需更多信息，请发送电子邮件techweb@bourns.com．
陶瓷
在高温下烧制非金属材料的产物，用于制造陶瓷基板。
金属陶瓷厚膜
一种多用途(电阻性、导电性或绝缘性)的贵金属和有机粘合剂的混合物，在压力下研磨形成可印刷的油墨。
芯片尺度包装
在硅基板上的先进晶圆级集成无源器件。
双内联包装
包装轮廓，每边都有相等数量的引线。
混合电阻元件
一种绕线元件，沿雨刷轨迹有一条导电塑料油墨条纹。
霍尔效应与两轴霍尔效应技术
非接触传感器开发了广泛的基于磁电阻的角度传感器解决方案。
高分子厚膜
高导电性炭黑和非导电性结晶聚合物的混合物。
压陶瓷基板
干燥粉末压制陶瓷基材具有优良的热特性。
硅
四价非金属元素，用于制造半导体。
硅集成电路
带有特定掺杂剂的单个芯片扩散到有源基板材料中，以产生电路元件的功能，如电阻、电容器、二极管和晶体管。
单内联包装
包装大纲与所有引线一致。
陶瓷厚膜
一种丝网印刷并烧制在陶瓷基板上的电阻元件。
FR4上的厚膜
丝网印刷并固化在FR4板上的电阻元件。
塑料厚膜
丝网印刷并固化在塑料基板上的电阻元件。
厚膜压阻器
在压力变化下产生阻力的厚膜装置。
厚膜热敏电阻
一种具有固定和精确指定温度系数的厚膜装置。
硅上的薄膜
一种沉积在硅上的非常薄的金属薄膜蒸汽。
线绕电阻元件
一段缠绕在绝缘芯轴上形成电阻元件的高电阻导线。