Bourns包装解决方案
无论是快速转弯原型还是大批量制造设计，Bourns都提供:
- 设计的兼容性
- 小型化
- 射频性能
- 精密装配
- 高可靠性
- 具有成本效益的设计
- 热管理
- 环境保护
- 高精度晶圆加工和封装配置(例如，晶圆预处理)
- 全自动高速模具连接和放置(精度在10微米以下)
- 复杂，全面，多功能的线键合能力(金球，铝楔，rf -金楔，带状，铜等)
- 完整的封装系统(SiP)解决方案，具有混合组装能力(例如，多芯片封装)
- 高精度塑料过模、芯片封装、多层点料、筑坝填塞工艺等。
- 复杂的多模分割构建与开腔包装功能(安装在1000级和10000级洁净室)
- 以材料为中心的先进IC和多芯片封装专业知识和工艺开发知识
- ISO/TS 16949:2009认证(中国和墨西哥)
- ISO 14001:2004认证(中国及墨西哥)
- ISO 9001:2008认证(中国和墨西哥)
- ITAR注册(墨西哥)