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SEMS:微电子模块

prodline_sems_00

我们与客户密切合作,使用Bourns的丰富选择,经验和技术选择最佳包装套件。

矿产资料报告对于SEMS:CFSI_CMRT5-01

可用的软件包

  • 单排
  • 排队双重
  • COB插钉
  • BGA
  • 包装中的系统
  • 风俗

包装功能

  • 高密度厚膜
  • RF底物材料
  • 芯片和电线
  • 翻转芯片
  • 螺柱凹凸粘合
  • RF包装
  • 精细的音高SMT

核心好处

  • 从产品设计和原型到数量生产的无缝传输
  • 新产品开发期间的DFM和DFT指导
  • 内部厚膜混合制造和组装
  • 经验丰富的包装符合严峻的电气和机械环境
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