便携式通信、计算机和视频设备的市场正在挑战半导体行业,要求其开发越来越小的电子元件。今天,紧凑电子系统的设计者面临着电路板空间的限制,因此推动了替代封装技术的需求。功能集成和小型化是成功的关键!
为了帮助这种小型化运动,来自Bourns的新一代芯片二极管已经出现,提供了以最小的封装开销提供硅二极管的能力。小信号二极管采用Cu/Ni/Au镀无铅端子,与无铅制造工艺兼容,符合许多行业和政府对无铅组件的规定。
Bourns提供MITE肖特基势垒二极管用于整流应用,芯片封装为DO-216AA尺寸格式。bob综合体育下载型号CD216A-B1肖特基整流二极管系列提供1 a的正向电流,可选择20 V至40 V的重复峰值反向电压。
Bourns®芯片二极管符合JEDEC标准,易于使用标准的拾取和放置设备,其平面配置最大限度地减少滚动。
优势
芯片二极管产品范围提供了明显的优势,我们的一些竞争对手,如:
- 封装尺寸:芯片二极管无铅的,让设计师节省PCB布局的空间。芯片二极管提供了一个较低的轮廓和提供高度节省的竞争SOD80 (MiniMELF)产品。
- 环保:所有小信号二极管终端无铅终端镀铜/镍/金。单位符合许多世界工业和政府法规的无铅组件。
- 制造友好:芯片二极管允许使用工业标准的拾取和放置设备。芯片二极管封装使其易于处理,其平面配置使生产操作期间滚离最小化。
如需获得Bourns®设计套件,请联系您的当地居民博恩斯销售处或授权博恩斯经销商.