总结
便携式通信、计算机和视频设备的市场正在挑战半导体行业，要求其开发越来越小的电子元件。今天，紧凑电子系统的设计者面临着电路板空间的限制，因此推动了替代封装技术的需求。功能集成和小型化是成功的关键!
为了帮助这种小型化运动，来自Bourns的新一代芯片二极管已经出现，提供了以最小的封装开销提供硅二极管的能力。小信号0603,1005和1206芯片二极管是无铅的镀铜/镍/金端子，而其他封装(SMA, SMB, SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8L NSOIC, 16L NSOIC, SOT23, SOT23-6, 16L WSOIC)使用100%锡端子。所有Bourns®二极管都兼容无铅制造工艺，符合许多行业和政府对无铅组件的规定。
Bourns®芯片二极管符合JEDEC标准，易于在标准的拾取和放置设备上处理，其平面配置最大限度地减少滚动。
标有此标志的产品目前可用，但不推荐用于新的设计。
优势
芯片二极管产品范围提供了明显的优势，我们的一些竞争对手，如:
- 芯片二极管0603,1005,1206,1408,2010是无铅的，允许设计师节省PCB布局的房地产。
- 环保:所有Bourns®二极管都符合RoHS标准，并满足许多全球工业和政府对无铅组件的规定。
- 制造友好:芯片二极管允许使用工业标准的拾取和放置设备。芯片二极管封装使其易于处理和平面配置最小化滚动生产操作。
冲突矿物来源报告二极管:CFSI_CMRT4-01