总结
市场的便携式通信、计算和视频设备具有挑战性的半导体行业发展越来越小的电子元件。今天,设计师的紧凑型电子系统面临着板空间约束,从而推动替代包装技术要求。功能集成和小型化是成功的关键!
帮助这种小型化的竞选活动中,出现了新一代的芯片从柏恩斯二极管提供能力提供一个硅二极管以最小包装的开销。小信号0603、1005和1206芯片二极管无铅镀铜/镍/非盟的终端,而其他包(SMA、SMB SMC, 1408, 1607, 2010, 2419, 8 l NSOIC 16 l NSOIC SOT23, SOT23-6, 16 l WSOIC)使用100%锡终止妊娠。所有柏恩斯®二极管兼容无铅生产工艺,符合无铅组件上的许多行业和政府规定。
柏恩斯®芯片二极管符合电平标准,很容易处理标准选择和地点设备及其平面配置最小化可滚移的。
目前产品标注这个符号,虽然不推荐用于新设计。
优势
芯片的二极管产品范围提供了独特的优势我们的一些竞争对手,如:
- 包大小:二极管芯片0603,1005,1206,1408,2010都是无铅的,允许设计师房地产节省PCB布局。
- 环境:所有柏恩斯®二极管通过无铅认证和单位满足全球许多行业和政府规定无铅组件。
- 芯片制造友好:二极管允许使用行业标准选择&设备的地方。芯片二极管包很容易处理和公寓配置最小化可滚移的生产操作。
冲突矿物来源的报告二极管:CFSI_CMRT4-01