Bourns的包装解决方案
无论是快速旋转原型还是大批量制造设计，Bourns都提供：
- 设计兼容性
- 小型化
- RF性能
- 精确组件
- 高可靠性
- 具有成本效益的设计
- 热管理
- 环境保护
- 高精度晶圆处理和包装配置（例如，晶圆预处理）
- 完全自动化的高速模具依恋和放置（以低于10微米的精度）
- 精致，全面且多才多艺的电线固定功能（Au Ball，Al Wedge，RF-AU楔形，丝带，铜等）
- 配备混合装配功能的完整包装（SIP）解决方案（例如，多芯片包装）
- 高精度的塑料过焊，芯片封装，多层材料分配，大坝和填充工艺等。
- 复杂的多-DIE细分构建具有开放式包装功能（以1,000级和10,000级洁净室为单位）
- 以材料为中心的高级IC和多芯片包装专业知识和过程开发专业知识
- ISO/TS 16949：2009认证（中国和墨西哥）
- ISO 14001：2004认证（中国和墨西哥）
- ISO 9001：2008认证（中国和墨西哥）
- ITAR注册（墨西哥）