概要
デバイスによるコンピュータおよびおよび机器の市场，，半导体，，ますますますます小型小型小型化化するする部品部品をを开発开発するすることをを要求要求さささされれれれ。。今日今日今日今日今日悩まされ，パッケージングの必要がてます。。机能の统合と小型化化がが成功の键键
小型小型动き支援するにに，のパッケージング费用でシリコンダイオードダイオードををを备える备える备える备える机能机能机能机能机能ををを新新世代世代世代世代世代世代チップチップチップチップチップダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオードダイオード铜／ ／メッキの端子を持ち，もう一方のののsmasma smb smb smc smc smc 、1408、1607、2010、2419、8L nsoic nsoic 、16l nsoic nsoic nsoic sot23 sot23 sot23 sot23- sot23-6、16 l wso wso wsoicic ic ic ic ic ic ic ic端子ですののダイオードダイオードダイオード，制造に适合しておりおり，无铅无铅部品关する多くののの工业工业およびおよび政府政府
bourns®チップはは规格规格准拠し，的ピックピックプレース装置装置でで取り扱い取り扱いが容易であり，その平らなな形状によってによって
利点
チップダイオードには以下示す，企业数を上回る明らかなな利点がが。。。
- パッケージ：チップチップダイオードダイオード1005、1206、1408、2010はは无铅であることからから，设计はは，，，，，，のののので基板基板
- 环境：すべてすべてのダイオードダイオードダイオードはにに准拠おり，ユニットは无铅无铅に关する中の多く多くのの工业工业およびおよび政府
- ：これら：これらチップは业界标准ピック＆プレイス装置使用するすることががが可能にますます。チップチップダイオードダイオードははパッケージ化さされれており，取り扱い取り扱いががの纷失可能を最小限に抑え。。
ダイオードの纷争鉱物报告书：CFSI_CMRT4-01
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